Diseño e implementación piloto de una de estación de soldadura para elementos DIP, SMD y BGA.

Abstract

Con el desarrollo tecnológico se ha incrementado la necesidad de utilizar herramientas acordes con este. En los equipos de cómputo, entretenimiento, audio, video, es común la falla en circuitos de soldado BGA, SMD, entre otros; para los cuales se requiere el cambio de estos o su reinstalación. Para esto se hace necesario herramientas que garanticen la calidad del soldado y el control de la temperatura para evitar averías en dichos circuitos. La prestación del servicio técnico a todos estos dispositivos evidencia el requerimiento de herramientas prácticas que garanticen una buena labor en el soldado de los elementos tanto superficiales (BGA), (SMD), convencionales (DIP) y prestar un control en la temperatura de soldado, se hace importante también en el elemento o placa a asoldar. La labor se hace más profesional por medio de una herramienta que facilite un control de estos factores, es también útil y necesaria. Es por esto que se realiza la estación de soldado controlada por microcontrolador en la que se pueden seleccionar no solo la temperatura a soldar, sino también programable según las aplicaciones más comunes y programable por el usuario que satisfagan las necesidades según la experiencia del usuario.